QFP封装芯片拆卸芯片焊接IC翻新

联系人:丁静钰*********** 工厂批量承接： BGA芯片拆卸，除锡，植球，清洗，打字 QFP芯片拆卸，除锡，整脚，清洗，打字 QFN芯片拆卸，除锡，清洗，打字，编带 专业承接QFN芯片拆卸，清洗，脱锡，QFN芯片除锡，清洗加工 我公司是一家专业芯片加工厂家，承接批量芯片拆卸， 植锡，除锡，清洗，焊接等一条龙加工， 经我司加工后的芯片可直接出售或贴片，不影响使用功能， 根据客户需要可做有铅、无铅加工工艺. 各种PCBA板电子料回收利用，自己工厂多贴的板子拆料利用， 库存板芯片拆卸重新利用，客退板拆利用等等， 经过我公司加工后所有产品都可以直接上线贴片。 承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片 烘烤 ，拆卸，除锡，植球，清 洗，修脚，压脚，磨面，面盖，打字，测试，编带等工 艺，加工好的芯片可以直接上贴片机贴片 承接批量Ic 芯片清洗，，脱锡，整脚重新利用，SOP芯片整脚，装管，编带加工后可直接上机贴片。 承接国产主机飞腾钢面大尺寸CPU 源头工厂，承接各种芯片拆卸，清洗，植球加工。QFP封装芯片拆卸 脱锡 整脚 成型包装 承接BGA拆卸，除锡，植球，QFP整脚，镀锡，编带，QFN拆卸，除锡，编带，打字，一系列iC翻新